切片觀察目的：

隨著電子元器件的制造工藝朝著更小、更精密的趨勢發(fā)展，這就對電子元器件微觀缺陷的檢測及微觀結構的觀察提出了更高的要求。利用切片方法可對體積較小的電子元器件放大觀察，以檢測焊點中孔洞、針孔、吹孔、裂紋、虛焊等缺陷。

切片分析流程：

切片分析設備描述：

切割機：

• 可變量120W馬達控制變速系統(tǒng),變速范圍: 0~2000RPM,

   有效轉速150~2000RPM,轉速旋鈕調(diào)整.

• 數(shù)字式薄膜觸控面板設計.
• LCD參數(shù)顯示:切割轉速、切割厚度、切割長度(公/英制)單位選擇,附加切割點
• 護蓋安全設計:切割中護蓋開啟,立即自動斷電,停止切割.

鑲嵌機：

1、真空泵，抽真空速度快

2、操作簡單，便于使用

3、真空度：極限真空2pa

磨拋機：

1、50-1000rpm/min 無極變速，速度可定制

2、美觀的玻璃鋼外殼，堅固耐用，生銹

3、內(nèi)部有噴水清洗裝置，內(nèi)壁不會造成大量殘留物

4、工作盤直徑：標配200mm,選配230，250mm

5、0.75 hp 力矩電動機

顯微鏡：

1、顯微鏡類型：

正置式金相顯微鏡；

2、放大倍數(shù)：

50×、100×、200×、500×、100x

3、光源類型：

高亮度白光LED光源，超長使用壽命，色溫恒定；

反射光

4、目鏡視場數(shù)：

22mm寬視野；帶屈光度補償、瞳距調(diào)節(jié)（55～75mm）；

帶十字線目鏡測微尺（10mm100等分）

5、觀察方法：

明視場、偏振光

6、智能光強管理（LIM）

機身自帶光強管理按鈕，可針對不同的觀察模式或放大倍數(shù)設定適宜的亮度